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新闻资讯

  • COB封装的LED

    2018-08-10

    与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何…
  • IC封装需要考虑到那几项关键设计

    2018-07-23

    IC封装需要考虑五项关键设计封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。我们从最通常的疑惑开始:小型的封…
  • 超声波金丝球焊线机产品用途

    2018-06-14

    描绘:超声波金丝球焊线机产品用途金丝焊线机首要应用于大功率器材:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特别半导体器材的内引线焊接。 焊接原理:本机利用超声波冲突原理来完…
  • GAISER瓷嘴的尺寸参数说明

    2018-05-30

    GAISER瓷嘴的尺寸参数说明,以及各尺寸对焊线的影响,GAISER瓷嘴共12个尺寸,而其中有8个重要尺寸,说其重要,就是改变尺寸就会改变我们的焊线的质量,焊线的形状,线弧,拉力等。除了12尺寸外,还…
  • LED封装所用到的基本材料

    2018-05-23

    昨天介绍了LED封装的各种技术,方法,流程,设备,和封装的外形 LED灯珠封装基本知识 现在说一下LED封装中所用到的基本材料。 LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。 一,封装…
  • LED封装耗材市场的新机遇

    2018-04-24

    伴随着我国智慧城市的大力建设,我国的LED行业也迎来了前所未有的发展机遇!中国LED封装耗材市场的规模更是取得了较大幅度的增长! 据相关研究机构统计,2016年中国LED封装耗材市场规模从201…

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